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真人百家气体等离子清洗机应用及原理
时间2020-07-31 10:28

  气体等离子清洗机应用及原理_能源/化工_工程科技_专业资料。气体等离子清洗机应用及原理 一、金属表面去油及清洁 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、 铜焊和 PVD、真人百家。CVD 涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和

  气体等离子清洗机应用及原理 一、金属表面去油及清洁 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、 铜焊和 PVD、CVD 涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况 下的等离子处理会产生以下效果: 1.1 灰化表面有机层 -表面会受到化学轰击(氧下图) -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发 -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出 -紫外辐射破坏污染物 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。 1.2 氧化物去除 金属氧化物会与处理气体发生化学反应(下图) 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧 气氧化表面 5 分钟, 第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。 也可以同时用几种气体进行处理。 1.3 焊接 通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等 离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。 1.4 键合 好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法 有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁。 二、等离子刻蚀 在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成气相(例如在使用氟气对硅刻 蚀时,下图) 。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被 刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料) 。 等离子方法也用于刻蚀塑料表面, 通过氧气可以灰化填充混合物, 同时得到分布分析情况。 刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如 POM 、PPS 和 PTFE。等离子 处理可以大大地增加粘合润湿面积。 三、刻蚀和灰化 PTFE 刻蚀 PTFE 在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的碱性金属可以增强粘 合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能 达到更好效果。 (下图) 等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、 印刷操作。 PTFE 混合物的刻蚀 PTFE 混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。 处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于 PE、PTFE、TPE、POM、ABS 和丙烯。 四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE 一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂 覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理 与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空 和带缝隙的样品也可以处理。 ? ? ? ? ? 不需要用溶剂进行预处理 所有的塑料都能应用 具有环保意义 占用很小工作空间 成本低廉 等离子表面处理的效果可以简单地用水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间 的等离子处理(大于 15 分钟) ,材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有最大润湿能力。 常用的处理气体为:空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4 等 五、等离子涂镀 聚合 在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁 的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似 PTFE 材质 的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的亲和力非常好。常用的有 3 种情况 ? ? ? 防水涂镀—环己物 类似 PTFE 材质的涂镀---含氟处理气体 亲水涂镀---乙烯醋酸 小型等离子清洗机具有成本低廉、 操作灵活的特点, 与动辄十几万美元的大型产品相比小型等离子清 洁小型机具有以下优点: 1、可以更灵活地操作,简便地改变处理气体的种类和处理程序。 2、不会对人员的身体造成任何伤害。 3、其成本对于等离子处理方法来说是微不足道的。 小型等离子设备广泛应用于等离子清洗和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料的润湿能力, 使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。 其具体应用包括: 1、塑料、玻璃和陶瓷表面活化 玻璃、陶瓷和塑料(如聚丙烯、PTFE 等)基本上是没有极性的,因此这些材料在进行粘合、油漆和 涂覆之前要进行表面活化处理。 2、金属去油及清洁 金属表面常常会有油脂、 油污等有机物及氧化层, 在进行溅射、 油漆、 粘合、 健合、 焊接、 铜焊和 PVD、 CVD 涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 焊接操作前:通常印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等 离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。 键合操作前:好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等 离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁。 特点: · 操作简便、成本低廉 · 高效真空电极 · 气体流量通过流量计和针阀实现精确控制 · 功率可在 200W 以内调节控制(完全能够能够满足清洁需要,200W 以上功率用于刻蚀) · 自动阻抗匹配 · 自由设置参数:处理时间、功率、气体、压力 · 安全保护功能:真空触发、舱门锁 东莞启天,服务热线 官网:



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